semiconductorprocess6 [#09] 반도체는 어떻게 원자 단위의 막을 쌓을까? — CVD·PVD·ALD로 이해하는 박막 증착(Deposition) 공정 지난 #08에서는 Lithography로 만든 패턴을 실제 구조로 바꾸는 **Etching(식각)**을 살펴봤습니다.Etching이 불필요한 물질을 정밀하게 깎는 기술이라면 이번에는 정반대입니다.웨이퍼 위에 절연막, 금속막, 반도체막 등을 필요한 두께만큼 쌓아야 합니다.바로 Deposition, 박막 증착 공정입니다.현대 반도체에서는 이 막의 두께가 수 nm 수준까지 내려가기 때문에 단순히 물질을 올려놓는 것으로는 부족합니다.얼마나 얇게, 얼마나 균일하게, 그리고 복잡한 3차원 구조 안쪽까지 얼마나 정확하게 증착할 수 있는가?이것이 Deposition 기술의 핵심입니다.1. Deposition이란 무엇인가?Deposition은 웨이.. 2026. 8. 29. [#08] 반도체 Etching은 어떻게 나노 구조를 만들까? — Lithography로 그린 패턴을 실제 반도체 구조로 만드는 기술 지난 글에서는 **Lithography(노광)**가 빛을 이용해 웨이퍼 위에 미세한 회로 패턴을 만드는 과정이라는 것을 살펴봤습니다.그런데 여기서 중요한 질문이 하나 생깁니다.빛으로 만든 패턴이 어떻게 실제 반도체 구조가 될까요?그 역할을 담당하는 공정이 바로 Etching, 식각 공정입니다.Lithography가 회로의 설계도를 그리는 기술이라면 Etching은 그 설계도를 따라 실제 물질을 제거하여 나노미터 크기의 구조를 만드는 기술이라고 할 수 있습니다. 실제 식각에서는 포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역을 선택적으로 제거하며, 첨단 반도체에서는 플라즈마를 이용한 Dry Etch가 회로 형성에 핵심적으로 사용됩니다. .. 2026. 8. 29. [#05] 반도체 공정은 어떻게 진행될까? ✍️ [#05] 반도체 공정은 어떻게 진행될까?— Oxidation부터 Etching까지 한 번에 이해하기🖼️ 대표 이미지 (상단)📌 오늘의 범위반도체 공정 전체 흐름주요 공정 단계공정 간 관계🚀 핵심 요약반도체는 수십 개 공정의 반복 구조다각 공정은 “패턴 형성”을 위해 존재한다공정의 핵심은 증착 + 제거 + 패턴화👉 “쌓고 → 깎고 → 그린다”📊 반도체 공정 전체 구조[Wafer] ↓[Oxidation / Deposition] ↓[Lithography] ↓[Etching] ↓[Cleaning / CMP] ↓(반복)🔍 공정의 본질👉 반도체 공정은 사실 단순하다✔ 3가지 핵심 동작1. Deposition (쌓기)2. Lithography (패턴 그리기)3. Etching (.. 2026. 4. 20. [#03] 왜 반도체는 ‘단결정’이어야 할까? ✍️ [#03] 왜 반도체는 ‘단결정’이어야 할까?— CZ vs FZ 완전 해부📌 오늘의 범위단결정 vs 다결정CZ (Czochralski) 방식FZ (Float Zone) 방식🚀 핵심 요약반도체는 단결정 위에서만 정상 동작한다결정 구조가 깨지면 전자 이동이 방해된다단결정 성장 기술이 반도체 품질을 결정한다👉 “결정 = 성능”🔍 단결정 vs 다결정📊 결정 구조 비교[Polycrystalline] ├ Grain Boundary 존재 ├ 불규칙한 결정 방향 └ 전자 이동 방해[Single Crystal] ├ Grain Boundary 없음 ├ 완벽한 결정 배열 └ 전자 이동 최적⚡ 왜 단결정이 중요한가?핵심은 하나다:👉 전자 이동 (Electron Mobility)✔ 다결정의 문제Grain bou.. 2026. 4. 7. [#02] 왜 반도체는 실리콘을 사용할까? ✍️ [#02] 왜 반도체는 실리콘을 사용할까? (Semiconductor Manufacturing Process: Why Silicon Dominates)— 모래에서 시작되는 첨단 산업 📌 오늘의 범위반도체 재료 개요실리콘 정제 과정단결정 성장 기초🚀 핵심 요약실리콘은 지구에서 매우 풍부하다열/화학적 안정성이 뛰어나다초고순도 정제가 가능하다👉 “산업적으로 가장 완성된 재료”📊 반도체 재료 분류[Semiconductor Materials] ├─ Elemental │ ├─ Silicon (Si) │ └─ Germanium (Ge) │ └─ Compound ├─ GaAs ├─ GaN └─ SiC👉 현실:90% 이상 = Silicon🔍 왜 하필 실리콘인가?실리콘은 지각에.. 2026. 4. 7. [#00] Index - 반도체 공정, 장비 기초 📦 SERIES 1: 반도체는 어떻게 만들어지는가 (기초)반도체 산업의 본질실리콘은 왜 선택되었는가단결정 성장의 핵심 원리웨이퍼란 무엇인가반도체 공정 전체 흐름⚙️ SERIES 2: 공정 하나씩 뜯어보기 (핵심)산화 / 확산 / 이온주입박막 형성 (CVD / PVD)포토 공정식각 공정세정과 CMP🏭 SERIES 3: FAB과 장비의 세계진공 시스템플라즈마 공정공정 장비 구조FAB 운영과 클린룸🧪 SERIES 4: 실제 공정과 데이터웨이퍼 가공실습 기반 공정 이해공정 변수와 수율📈 SERIES 5: 반도체 제품과 산업메모리 반도체 구조비메모리 반도체시장과 기술 트렌드 2026. 4. 7. 이전 1 다음
