[#05] 반도체 공정은 어떻게 진행될까?

 

✍️ [#05] 반도체 공정은 어떻게 진행될까?

— Oxidation부터 Etching까지 한 번에 이해하기

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🖼️ 대표 이미지 (상단)

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📌 오늘의 범위

• 반도체 공정 전체 흐름
• 주요 공정 단계
• 공정 간 관계

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🚀 핵심 요약

• 반도체는 수십 개 공정의 반복 구조다
• 각 공정은 “패턴 형성”을 위해 존재한다
• 공정의 핵심은 증착 + 제거 + 패턴화

👉 “쌓고 → 깎고 → 그린다”

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📊 반도체 공정 전체 구조

[Wafer]
   ↓
[Oxidation / Deposition]
   ↓
[Lithography]
   ↓
[Etching]
   ↓
[Cleaning / CMP]
   ↓
(반복)

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🔍 공정의 본질

👉 반도체 공정은 사실 단순하다

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✔ 3가지 핵심 동작

1. Deposition (쌓기)
2. Lithography (패턴 그리기)
3. Etching (깎기)

👉 이걸 수십 번 반복

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⚙️ 주요 공정 단계

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🧪 1️⃣ Oxidation / Deposition

👉 기능:

• 절연층 형성
• 구조 생성

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📊 증착 개념

[Wafer]
   ↓
[Thin Film Layer]

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✔ 대표 기술

• Oxidation (SiO₂)
• CVD / PVD

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🖼️ 공정 이미지

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🎯 2️⃣ Lithography (포토 공정)

👉 기능:
회로를 웨이퍼 위에 그리는 과정

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📊 포토 공정 흐름

[PR Coating]
   ↓
[Exposure]
   ↓
[Development]

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✔ 핵심 포인트

👉 “빛으로 패턴을 만든다”

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🖼️ 공정 이미지

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⚡ 3️⃣ Etching (식각)

👉 기능:
불필요한 부분 제거

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📊 식각 개념

Patterned Layer
   ↓
Remove unwanted area
   ↓
Circuit formation

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✔ 종류

• Dry Etching (플라즈마)
• Wet Etching (화학)

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🖼️ 공정 이미지

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🧼 4️⃣ Cleaning / CMP

👉 기능:

• 오염 제거
• 표면 평탄화

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📊 도식 5: CMP 개념

Uneven Surface
   ↓
Polishing
   ↓
Flat Surface

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✔ 중요성

👉 Lithography 정확도 = 평탄도

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⚙️ 공정 반복 구조

이게 진짜 핵심이다

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📊 반복 루프

Deposition
   ↓
Lithography
   ↓
Etching
   ↓
Cleaning
   ↓
(Repeat 20~50 times)

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⚙️ 엔지니어 관점 해석 (핵심)

👉 공정은 “순서”가 아니라 “흐름”이다

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✔ 핵심 포인트

• 공정 하나가 아니라
  👉 연결이 중요

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✔ 실제 문제

• Etching 불량 → 다음 공정 영향
• Cleaning 부족 → 수율 급락

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👉 결론:

공정은 독립이 아니라 시스템

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🏭 FAB 관점

👉 현실은 이렇다:

• 수십 공정이 동시에 진행
• 물류(OHT)와 완전 연동
• 데이터 기반 제어

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💡 한 줄 인사이트

👉 반도체 공정은 기술이 아니라
“정밀 반복 시스템”이다

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🎯 다음 글 예고

👉 “진공과 플라즈마는 왜 중요한가?”
— 공정 장비의 핵심 원리

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🌍 English Version

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✍️ [#05] Semiconductor Process Flow Explained

— From Oxidation to Etching

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🚀 Key Summary

• Semiconductor fabrication is a repetitive process
• Built on pattern formation
• Core: deposit → pattern → remove

👉 “Build, pattern, and etch”

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📊 Diagram 1: Overall Flow

Wafer → Deposition → Lithography → Etching → Cleaning → Repeat

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⚙️ Key Steps

1️⃣ Deposition

• Thin film formation

2️⃣ Lithography

• Pattern creation

3️⃣ Etching

• Material removal

4️⃣ Cleaning / CMP

• Surface control

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📊 Diagram 2: Loop

Deposit → Pattern → Etch → Clean → Repeat

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⚙️ Engineering Insight

👉 Process is not steps, but flow

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💡 Insight

👉 Semiconductor manufacturing is a precision iteration system